Önceden kesilmiş levhanın ana malzemeleri reçine bağlayıcı ve GC aşındırıcı mikro taneciktir. GC tanecik aralığı 320 mesh ile 4000 mesh arasındadır. Yeşil silisyum karbür aşındırıcının parçacık boyutunu ayarlayarak önceden kesilmiş levhanın farklı inceliklerini elde edin. Bu ürünün ana malzeme GC aşındırıcı tozu için yüksek gereksinimleri vardır. Özellikle parçacık boyutu mümkün olduğunca düzgün, tutarlı ve hassas olmalıdır.

SiC tozu (Silisyum karbür), lityum piller için elektrot malzemesi olarak büyük bir potansiyele sahiptir ve bu potansiyel esas olarak aşağıdaki yönlerden kaynaklanmaktadır:

Yeşil SiC tozu 10um-12um yapışmaz tava kaplamalarında mükemmel aşınmaya dayanıklı dolgu maddeleridir. Sadece aşınmaya dayanıklı özelliklere sahip olmakla kalmaz, aynı zamanda kimyasal kararlılığa, yüksek sıcaklık direncine ve yüksek sıcaklık oksidasyon direncine de sahiptir. Ancak, tüm yeşil SiC mikron tozu bu sorumluluğu yerine getiremez.

Wafer kesme prosesinde, %99,9 SiC tozu 6-7um, normal %98 SiC tozuna göre çok sayıda avantaja sahiptir.

 Siyah silisyum karbür, yüksek sertlik, mukavemet ve refrakterliğe sahip insan yapımı bir malzemedir. No.14 SiC tanecik parçacık boyutu aralığı, FEPA aşındırıcı standardı F14 grit’e göre 1-1,7 mm’dir. 

GC bileme taşı, martensitik paslanmaz çelik ve rulman çeliği gibi yüksek sertlikteki metal malzemeleri taşlamak için uygundur. Bileme taşındaki ana aşındırıcı malzeme olarak, GC 4000# tozu (Yeşil karborundum tozu 4000#) aşağıdaki gereksinimleri karşılamalıdır: