Fotoelektrik gofret parlatma için Yeşil Silisyum Karbür tozu
Yeşil silisyum karbür tozu 2500#, 3000#, 4000# ve 6000#, fotoelektrik gofret öğütme için ana öğütme ortamıdır . Yarı iletken endüstrisinde, bir zamanlar silikon gofretlerin tel kesimi için ana malzeme olarak 2000 ila 2500 gözenekli yeşil silisyum karbür tozu kullanılmıştır. Tel kesme teknolojisinin gelişmesi ve sentetik elmas tozunun seri üretimi ile elmas tozu yavaş yavaş yeşil silisyum karbür tozunun yerini alıyor. Bununla birlikte, fotoelektrik endüstrisinde yeşil silisyum karbür tozu, öğütme alanında hala önemli bir rol oynamaktadır.
Fotoelektrik kristal, akım dönüştürme ve çıkış elde etmek için ışık enerjisini elektrik enerjisine dönüştüren bir fototransistörün önemli bir bileşenidir. Optik darbeleri tespit etmek ve bunları dijital ped sinyallerine dönüştürmek de mümkündür. Fotoelektrik dalgalar genellikle fotoelektrik özelliklere sahip sentetik kristal malzemelerdir ve ana malzemeler arasında Lityum Niobat kristalleri (LiNbO3), Lityum Tantalat kristalleri (LiTaO3), Silikon Dioksit kristalleri (SiO2), Titanyum Dioksit kristalleri (TiO2), Tellüryum Oksit kristalleri (TeO2) bulunur. , Titanyum Baryum Titanat kristalleri (BaTiO3) ve Baryum Metaborat BBO kristalleri (β-BaB2O4) vb.
Fotoelektrik kristallerin işlenmesi ve öğütülmesi, fotoelektrik bileşenlerin üretiminde kilit süreçlerdir. Makul kristal yüzey pürüzlülüğü, bileşenlerin performansını etkileyecektir. Yukarıda belirtilen fotoelektrik kristallerin sertliği 7-7.5 (Mohs sertliği) veya 4-6’dır (Mohs sertliği) ve yeşil silisyum karbür bu kristaller için verimli öğütme sağlayabilir. Yeşil silisyum karbürün Vickers sertliği 3280-3400 kg/mm2 veya mikrosertliği 33Gpa’dır. Yüksek sıcaklıklarda ve çoğu kimyasal ortamda kararlıdır ve fotoelektrik kristal taşlama için ana akım bir aşındırıcı malzemedir.
Bununla birlikte, piyasadaki tüm yeşil silisyum karbür tozu, fotoelektrik kristal öğütme gereksinimlerini karşılayamaz. Bunun nedeni, ultra ince parçacıkların tekdüzeliği ve şeklidir. İlk olarak, yeşil silisyum karbür tozunun parçacık açıklığı büyüktür. Kaba öğütme tozu parçacıkları kristal yüzeyi çizecek ve çizilmelere neden olacaktır. Öğütme tozunun ince parçacıkları, öğütme veriminin düşmesine yol açacaktır. İkincisi, yeşil silisyum karbür tozunun parçacık morfolojisi. Keskin köşeler ve iğne şeklindeki taşlama tozu parçacıkları, pürüzsüz bir yüzeyin taşlanmasına elverişli değildir. Öte yandan, nispeten yuvarlak taneler öğütme için faydalıdır.
Bu iki duruma cevaben, yeşil silisyum karbür tozu üreticileri proseslerini iyileştirerek kontrol edebilirler. İlk olarak, taşma dereceli yeşil silisyum karbür öğütme tozu, ince tozun kaba parçacıklara oranını azaltabilir. Ayrıca öğütme tozunun parçacık boyutunu dar bir aralıkta kontrol edebilir. Bu, parçacıkların tutarlılığını sağlar. İkincisi, makul fiziksel işleme yöntemlerinin kullanılması, öğütme tozunun parçacık şeklini değiştirebilir. Erken taşlama işleminden arka paletin parçacık biçimlendirmesine kadar, keskin, sütunlu ve iğne şeklindeki parçacıkların oranını büyük ölçüde azaltan sıkı kontrol uygulanmıştır.
