%99,9 SiC tozu 6-7um yeşil, gofret kesimi için
Wafer kesme prosesinde, %99,9 SiC tozu 6-7um, normal %98 SiC tozuna göre çok sayıda avantaja sahiptir.
Yüksek saflıkta SiC mikronlarının kullanılmasının çeşitli avantajları vardır:
1. Kesme verimliliği: %99,9 SiC tozu daha yüksek sertliğe ve taşlama performansına sahiptir. Bu, daha iyi kesme verimliliği sağlar ve kesme işlemi sırasında kesme süresini azaltır.
2. Yüzey kalitesi: Daha yüksek saflıktaki yeşil silisyum karbür, kesme işlemi sırasında oluşan kusurları etkili bir şekilde azaltabilir. Böylece gofretin yüzey kalitesi iyileştirilir ve sonraki işleme zorluğu azaltılır.
3. Aşınma direnci: %99,9 Silisyum karbür tozu daha iyi aşınma direncine sahiptir ve uzun vadeli kesme sırasında iyi performansı koruyabilir. Malzeme değiştirme sıklığını azaltabilir.
4. İkincil kirliliği azaltın: Kirlilik içeriğinin azaltılması, özellikle yüksek talep gören elektronik ve yarı iletken alanlarında, kesme işlemi sırasında yonga üzerinde kirlenme riskinin daha az olması anlamına gelir ve bu da hayati öneme sahiptir.
5. Termal kararlılık: Yüksek saflıktaki SiC tozu yüksek sıcaklıklarda kararlı performans sağlar. Bu, özellikle belirli özel malzemelerin kesimi için önemlidir.
6. Kesme kuvvetinin kararlılığı: %99,9 yeşil SiC tozu, kesme sırasında daha düzgün kesme kuvveti üretir. Kesme tutarlılığını iyileştirmeye ve iş parçası deformasyonu riskini azaltmaya yardımcı olur.
Özetle, %99,9 SiC tozunun gofret kesmedeki avantajları esas olarak kesme verimliliğini, yüzey kalitesini iyileştirme, aşınma direncini artırma, kirliliği azaltma, termal kararlılığı artırma ve kesme kuvvetinin düzgünlüğünü iyileştirmede yatmaktadır. Bu avantajlar onu üst düzey üretimde daha rekabetçi hale getirir.
